我們欲求產品達到水、氣密的功能時，定位與超音波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考量，如：定位、材質、肉厚，與超音波導熔線的對應比例有絕對的關係。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在 0.5~0.8m/m 之範圍（視產品肉厚而定），如低於0.5m/m以下，要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有 5 m/m 以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：
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斜 切 式 ：適合水密性及大型產品之熔 接，接觸面角度 =45°， x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。 |
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階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度= 45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm為佳。 |
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峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，d=0.3~0.6mm 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化，但 h 約在1~2mm左右。 |
※以上三種為水氣密超音波導熔線設計法。
問題二：熔接條件不當。
解析：
產品實施超音波作業無法達到水、氣密，除了超音波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超音波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，我們將從下面二個條件來探討：
一、下降速度、緩衝太快：此一形成的速度，使動態壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁，使導熔線無法發揮導熔的作用，形成假相熔接。
二、熔 接 時 間 過 長：塑膠產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑膠材質熔化，更進而造成塑膠組織焦化現象，產生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者最不易發現之處。